集成电路高密度封装扩大规模项目第三期中标公示

招标编号：GZ150762-JCDLGM-16/17

甘肃省招标中心天水华天科技股份有限公司委托，集成电路高密度封装扩大规模项目第三期国内公开招标已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第十六标段：

      设备名称：测试机    数量：6（台/套）

中标人：上海友能电子有限公司

第十七标段：

      设备名称：切割机  数量：1（台/套）；

研磨机  数量：1（台/套）；

抛光机  数量：1（台/套）

中标人：上海仪准电子科技有限公司

公示期：2015年8月10日-2015年8月12日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

联系人：李兰军  沈均

电  话：（0931）- 2909771      15101269018

                            甘肃省招标中心

                             2015年8月10日