集成电路高密度封装扩大规模项目第三期中标公示
招标编号：GZ150762-JCDLGM
甘肃省招标中心天水华天科技股份有限公司委托，集成电路高密度封装扩大规模项目第三期国内公开招标已完成评标工作，现将中标结果公示如下：
第一标段：
设备名称：粘片机 数量：20台
中标人：先域微电子技术服务(上海)有限公司
第二标段：
设备名称：粘片机 数量：15台
中标人：深圳市新益昌自动化设备有限公司
第三标段：
设备名称：粘片机 数量：10台
第四标段：
设备名称：点胶机 数量：10台
第五标段：
第六标段：
设备名称：点胶机 数量：15台
中标人：深圳市腾盛工业设备有限公司
第七标段：
设备名称：分光测试机 数量：8台
中标人：深圳市炫硕光电科技有限公司
第八标段：
设备名称：分光测试机 数量：12台
第九标段：
设备名称：编带机 数量：5台
第十标段：
设备名称：编带机 数量：9台
第十一标段：
设备名称：烘箱 数量：20台
中标人：深圳市摩典机电五金制品厂
第十二标段：
第十三标段：
设备名称：真空搅拌脱泡机 数量：2台
中标人：深圳市泰克光电科技有限公司
第十四标段：
设备名称：杭州长川科技股份有限公司 数量：20台
中标人：天水华天机械有限公司
第十五标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：12台
中标人：上海中艺自动化系统有限公司
公示期：2015年8月6日-2015年8月8日
在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。
联系人：李兰军 沈均
电 话：（0931）- 2909771 15101269018
甘肃省招标中心
2015年8月6日
华北 北京 天津
